Wysokowydajne jednostki obliczeniowe do centrów danych, wirtualizacji, AI i HPC. Obsługują najnowsze technologie DDR5, PCIe 5.0/6.0 i CXL
Generacja: Intel® Xeon® Scalable (Generacja 3–6), Xeon® D, Xeon® E

Bazowe konstrukcje Intel® z pełną kompatybilnością CPU, RAM i storage. Zaprojektowane do pracy 24/7 i łatwej rozbudowy.
Generacja: Intel® Server Board / System – generacje 12–17

Adaptery Ethernet klasy enterprise (1–100 Gb/s) z obsługą SR-IOV, iSCSI, RDMA i wirtualizacji sieci.
Generacja: Rodziny Intel® Ethernet – I-Series, X-Series, E-Series

Wysokowydajne kontrolery SAS/SATA/NVMe oraz rozwiązania programowe RAID bez konieczności stosowania kart fizycznych.
Generacja: Intel® RAID / VROC – generacje 2–6

Pamięci serwerowe ECC/Registered DDR4–DDR5 oraz pamięci trwałe dla aplikacji bazodanowych i analitycznych.
Generacja: Intel® Optane™ Persistent Memory / DDR5 ECC

Karty graficzne i akceleratory do AI, wirtualizacji i przetwarzania równoległego.
Generacja: Intel® Data Center GPU – rodzina Max / Flex

Modułowe obudowy rack/tower z redundantnym zasilaniem i optymalnym chłodzeniem dla wysokich obciążeń.
Generacja: Intel® Server Chassis – generacje 2–6

Zintegrowane rozwiązania do zdalnego zarządzania, monitorowania i weryfikacji autentyczności komponentów.
Generacja: Intel® Server Management / Transparent Supply Chain

Dedykowane kontrolery do zarządzania macierzami SAS/SATA/NVMe. Zapewniają szybki dostęp do danych, redundancję i bezpieczeństwo przechowywania.
Generacja: Broadcom® MegaRAID, Tri-Mode, 9500 / 9600 Series

Układy sterujące transmisją danych w serwerach i macierzach. Obsługa PCIe 4.0/5.0, interfejsów SAS-4 i NVMe.
Generacja: Broadcom® SAS 38xx / 40xx / 44xx, NVMe Switch Series

Profesjonalne karty sieciowe i FC do serwerów oraz macierzy storage. Obsługa SR-IOV, RDMA, VLAN i wirtualizacji sieci.
Generacja: Broadcom® NetXtreme-E (Ethernet), Emulex® LPe / LightPulse (FC)

Przełączniki i kontrolery do integracji wielu kanałów danych w serwerach i systemach HPC.
Generacja: Broadcom® Tomahawk, Trident, Jericho Series

Nowoczesne rozwiązania umożliwiające połączenie serwerów z pamięcią masową poprzez sieci Ethernet i FC.
Generacja: Broadcom® NVMe-oF Adapters, Brocade® Gen 7

Oprogramowanie i firmware do monitorowania stanu macierzy, dysków i kontrolerów. Integracja z iDRAC, iLO i BMC.
Generacja: Broadcom® Storage Manager, StorCLI, HII Utility

Zintegrowane układy SoC, stosowane przez producentów serwerów i macierzy danych.
Generacja: Broadcom® BCM / PEX Series (PCIe Switch, SoC)

Akceleratory obliczeń zaprojektowane do pracy 24/7. Wykorzystywane w serwerach AI, HPC i VDI. Obsługują interfejsy PCIe i SXM.
Generacja: NVIDIA® A-Series (A2–A100), L-Series (L4–L40S), H-Series (H100, H200), B-Series (Blackwell)

Moduły GPU montowane bezpośrednio na płytach serwerowych (SXM5/SXM6), oferujące maksymalną przepustowość i efektywność energetyczną.
Generacja: NVIDIA® HGX™ – generacje Ampere, Hopper, Blackwell

Karty sieciowe o przepustowości od 25 Gb/s do 400 Gb/s, wykorzystywane w serwerach AI i chmurach obliczeniowych.
Generacja: NVIDIA® ConnectX® – 6 / 7 / 8 Series

Niskolatencyjne adaptery do połączeń klastrowych i HPC, umożliwiające komunikację GPU-GPU z minimalnymi opóźnieniami.
Generacja: NVIDIA® Quantum-2 / InfiniBand HCAs

Dedykowane procesory sieciowe odciążające CPU i GPU. Zapewniają akcelerację ruchu sieciowego, bezpieczeństwa i wirtualizacji.
Generacja: NVIDIA® BlueField® DPU – Gen 2 / 3

Fizyczne interkonekty umożliwiające komunikację pomiędzy wieloma GPU w jednym serwerze z przepustowością setek GB/s.
Generacja: NVIDIA® NVLink®, NVSwitch® – 3.0 / 4.0

Dedykowane radiatory, chłodzenie cieczą i zestawy montażowe przystosowane do serwerów rack 2U / 4U.
Generacja: NVIDIA® Certified Cooling & Mount Kits

Moduły power delivery do GPU SXM / PCIe, przystosowane do redundantnych zasilaczy i wysokich obciążeń.
Generacja: NVIDIA® PSU / Power Board Kits

Moduły DDR4 i DDR5 z obsługą ECC (Error-Correcting Code), zapewniające stabilną i bezbłędną pracę w systemach 24/7. Dostępne w wersjach RDIMM, LRDIMM i 3DS.
Generacja: Samsung® DDR4 / DDR5 – RDIMM, LRDIMM, 3DS

Moduły o bardzo wysokiej przepustowości, wykorzystywane w serwerach HPC, AI i GPU.
Generacja: Samsung® HBM2E / HBM3

Ultrabłyskawiczne dyski półprzewodnikowe dla centrów danych, oferujące wysokie IOPS, niskie opóźnienia i niezawodność klasy enterprise.
Generacja:Samsung® PM9A3, PM1743, PM9D3 (NVMe PCIe Gen4/5)

Dyski półprzewodnikowe do serwerów tradycyjnych i systemów backupowych. Zapewniają niski pobór mocy i wysoką trwałość.
Generacja:Samsung® PM893, PM897, SM883 (SATA/SAS)

Dyski zoptymalizowane pod ciągły zapis/odczyt w środowiskach serwerowych i chmurowych.
Generacja:Samsung® Enterprise SSD (Data Center Class)

Układy pamięci masowej wykorzystywane w SSD i kartach rozszerzeń serwerowych. Wysoka trwałość i niezawodność.
Generacja:Samsung® V-NAND 7. / 8. generacja (TLC/QLC)

Specjalistyczne moduły DRAM i NAND do zastosowań w urządzeniach NAS, SAN, macierzach dyskowych i kontrolerach RAID.
Generacja:Samsung® Enterprise DRAM / NAND Solutions

Radiatory, termopady i elementy chłodzenia dedykowane do dysków NVMe i pamięci RAM w serwerach 1U–4U.
Generacja:Samsung® Thermal Kits for Data Center SSD

Jednostki wielordzeniowe o wysokiej wydajności i efektywności energetycznej. Zapewniają obsługę dużej ilości pamięci DDR5, PCIe 5.0 i CXL.
Generacja:AMD® EPYC™ – Rome (2. gen), Milan (3. gen), Genoa / Bergamo (4. gen), Turin (5. gen)

Układy zarządzające komunikacją między CPU, RAM i urządzeniami I/O. Obsługa PCIe 4.0/5.0 i technologii Infinity Fabric.
Generacja:AMD® SP3 / SP5 Platform Chipsets

Obsługa pamięci DDR4 i DDR5 ECC RDIMM/LRDIMM, z możliwością pracy w konfiguracjach o bardzo dużej pojemności.
Generacja: DDR4 / DDR5 ECC RDIMM, LRDIMM (AMD Certified)

Zintegrowane kontrolery pamięci i magistral PCIe w procesorach EPYC™, co pozwala na wysoką przepustowość i mniejsze opóźnienia.
Generacja: AMD® Infinity Fabric™, PCIe Gen 4/5 Integrated Controller

Akceleratory graficzne i obliczeniowe do HPC, wirtualizacji i AI. Przystosowane do pracy w systemach rackowych 2U/4U.
Generacja: AMD® Instinct™ MI Series (MI200, MI300), Radeon™ PRO W7000 Series

Fizyczne interkonekty łączące wiele procesorów lub GPU w jednym serwerze dla maksymalnej przepustowości.
Generacja: AMD® Infinity Fabric Link – 2. / 3. generacja

Dedykowane układy chłodzenia i mocowania dla gniazd SP3/SP5, zoptymalizowane pod pracę w trybie 24/7.
Generacja: AMD® Certified Cooling Solutions

Moduły i sekcje VRM dla płyt głównych serwerowych AMD – gwarantują stabilne napięcia i wysoką efektywność energetyczną.
Generacja: AMD® Server Power Delivery (VRM / PSU Compo